Edi模塊自動化程度很高，而且在水質提純方面取代了人工操作，所以近年來市場需求越來越大。但是很多用戶都不清楚edi模塊在使用過程中還是需要定期對edi模塊進行再生操作。今天就針對ge、麥克尼斯、ionpure西門子、坎普爾等品牌edi模塊為大家介紹一下。
為什么要定期對edi模塊進行清洗？
雖然EDI膜塊的進水條件在很大的程度上減少了膜塊內部阻塞的機會，但是隨著設備運行時間的延展，EDI膜塊內部水道還是有可能產生阻塞，這主要是EDI進水中含有較多的溶質，在濃水室中形成鹽類物質達到一定濃度積時而析出而沉淀。如果進水中含有大量的鈣鎂離子（硬度超過0.8ppm）、CO：和較高的pH值，則將會加快析出沉淀的速度。
遇到這種情況，我們可以通過化學清洗的方法對EDI膜塊進行清洗，使之恢復到原來的技術特性。
什么情況下需要對EDI模塊進行清洗操作呢？
下述情況出現兩條以上時，應該對edi模塊進行再生清洗：
在進水溫度、流量不變的情況下，進水側與產水側的壓差比原始數據升高30%。在進水溫度、流量不變的情況下，濃水進水側與濃水排水側的壓差比原始數據升高30%。
在進水溫度、流量及電導率不變的情況下，產水水質（電阻率）明顯下降35%。
在進水溫度、流量不變的情況下，濃水排水流量下降35%。
膜塊的工作電壓超過初始調試時電壓的20%。
不管膜塊在何種電氣運行模式（穩流或穩壓）下，都要注意觀測他們的變化趨勢。
Edi模塊堵塞的原因有哪些？
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顆粒/膠體污堵
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無機物污堵
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有機物污堵
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微生物污堵
各品牌edi模塊清洗操作步驟：
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濃水室結垢清洗；
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記錄清洗前所有數據；
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分離EDI設備與其他設備的連接管路；
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連接清洗裝置（見清洗流程圖），使清洗泵通過濃水管路進入EDI膜塊再回到清洗水箱，濃水進、出水閥開啟，關閉EDI淡水進水閥和產水閥；
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在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液；
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啟動清洗泵，調節濃水進水閥，以規定的流量循環清洗（酸洗步驟）。（參見附表）停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝；
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向清洗水箱連續注入清水（RO產水），啟動清洗泵連續清洗（沖洗步驟）；
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打開EDI進水閥和產水閥，同時對兩個水室進行沖洗；
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檢測濃水出水側的水質，直至與進水側電導率相近；
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各個閥門，恢復原始各設計流量數據；
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恢復EDI各個管路與其他系統的連接；
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開啟PLC控制柜電源，向EDI膜塊送電，轉入正常運行，并作好初次運行的數據記錄。
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